锌合金底层镀铜采用氰化镀铜加焦磷酸盐镀铜加硫酸盐光亮镀铜的工艺。常见问题新闻资讯东莞市八溢自动化设备有限公司

锌合金底层镀铜采用氰化镀铜加焦磷酸盐镀铜加硫酸盐光亮镀铜的工艺。

选择半光亮镍+光亮镍+镍封这类镀镍工艺半光亮镍：在具有良好导电性和覆盖能力的瓦特镍液中加入适当的不含硫的光亮剂，组成半亮镍镀液，与光亮镍层之间产生适当的电位差（80mv～130mv）达到电化保护之目的。半亮镍层膜厚可控制在2/3总膜层（约10μ m左右）较为理想。光亮镍：膜层厚度占总镍层厚约1/3左右（即5μ m左右）。二层间产生的电位差使得双层镍由单层镍的纵向腐蚀转变为横向的腐蚀，达到保护铜层及以下锌合金基体的作用。镍封：在普通的光亮镍溶液中，加入某些非导体微粒，微粒直径在0.1～1μ m（微米）的不溶性固体如SiO2等，通过搅拌使这些微粒悬浮在镀液中，在适当的共沉积促进剂帮助下，使这些微粒与镍发生共沉积而形成镍与微粒组成的复合镀层。在后续镀铬时，由于复合镀层表面上的微粒不导电，铬不能在微粒表面沉积，使铬层上形成大量微孔，即所谓微孔铬。镍封层的微粒密度在1.5万～3万/Cm2最为理想。微孔铬表面存有的大量微孔，可在很大程度上消除普通铬层中的内应力，因而减少了铬层的应力腐蚀，尤为重要的是铬层上的大量微孔将铬层下面的光亮镍大面积地暴露出来，在腐蚀介质作用下，铬与镍组成电池，铬层为阴极，微孔处暴露的光亮镍为阳极而遭腐蚀。从而改变了大阴极小阳极的腐蚀模式，使得腐蚀电流几乎被分散到整个光亮镍层上，从而防止了产生大而深的直贯基体金属的少量腐蚀沟纹和凹坑，并使镀层的腐蚀速度减小，且向横向发展，因而保护了基体，显著地提高了镀层的耐腐蚀性能。

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